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定制pcb電路板打樣條件下有哪些檢驗標準？

每個人都必須了解線路板的生產工藝，pcb電路板打樣廠家的電路板在生產過程中有哪些檢測規定？請跟著小編看看吧! 1、切料 依據產品加工或切割規格圖紙，檢查基材型號規格、切割規格。經緯方位、寬度規格和圖紙要求的垂直度。 2、印刷網版 首先，檢查絲網網目、網版張力、薄膜厚度是否符合要求；然后，檢查圖形……

發布時間：2022-07-22 [ 行業新聞 ]

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PCB電路板和FPC具體區別是什么？

PCB中文名稱為印刷電路板，是關鍵電子元件，電子元件的支持，是電子元件電氣連接的提供者。因為它是由電子印刷制成的“印刷”電路板。 FPC：簡稱“柔性線路板“,也稱“軟線路板、柔性線路板“或“軟板。英文是FPCPCB或FPCB。 PCB電路板通常使用FR4做基材，又稱硬板，不能彎曲，撓曲； FPC一般用PI作為一種基材，它是一種柔性材料，可以隨意彎曲和彎曲； PCB電路板一般用以一些不需要彎曲的地區，如主板、手機主板等； FPC一般來說，操作需要重復撓度和一些小部件的連接，比如

發布時間：2022-07-11 [ 行業新聞 ]

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PCB高頻高速線路板的選擇！

在選擇時，一定要滿足設計要點：平衡批量生產和成本。設計要點包括電氣和結構穩定性、高速設計、PCB板（頻率超過GHz）這通常更重要。 比如，10Gb/s高速模擬信號為波形，可視為不同頻率正弦函數波信號的累積。所以，10個Gb/s包括許多不同的頻率信號：5GHz三階15基頻信號GHz，五階25ghz，七階35GHz信……

發布時間：2022-07-11 [ 行業新聞 ]

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如何降低PCB電路板彎曲變形的風險？

PCB電路板在生產過程中非常容易發生回焊難題，造成板材彎折翹曲，危害成品率。那么，如何減少呢？PCB電路板彎曲變形的風險？ 1.減少溫度對PCB電路板應力的危害。因為溫度是電路板應力的主要來源，只需電焊焊接爐的溫度或焊接爐膛內電路板的升溫速率緩減，板材的變形和翹曲就能夠大幅度降低。 2.應用比較高Tg板材能提高其承擔應力形變的能力，但電路板的成本費用也相對性比較高。 3.提升PCB電路板的薄厚。許多電子產品的電路板厚度為1.0mm.0.8mm，或0.6mm。如無要求，建議使用電路板.6m

發布時間：2022-06-28 [ 行業新聞 ]

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PCB電路板波峰焊工藝應注意哪些問題？

波峰焊是一種制造PCB主要用于焊接通孔元件的電路板批量焊接工藝。所以，PCB電路板波峰焊工藝應注意哪些問題？ 1.元器件孔內有綠油，導致孔內鍍錫欠佳。孔內綠油不能超過孔壁的10％，內部結構綠油孔不能超過5％。 2.涂層厚度不夠，導致孔內鍍錫欠佳。 3.元器件孔壁涂層厚度不夠，導致孔內鍍……

發布時間：2022-06-28 [ 行業新聞 ]

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PCB電路板設計，后期應檢查哪些地方？

當PCB板完成布局并檢查連接和間距時，PCB是否完成？答案當然是否定的。由于時間緊迫、不耐煩或過于自信，許多初學者甚至一些經驗豐富的工程師往往匆忙而忽視后期檢查。因此，存在一些非常低級的bug，如線寬不足，元件標簽和絲網被壓在過孔上，插座太近，信號出現電路，導致電氣問題或過程問題。若情況嚴重，必須重新來過，會造成浪費。……

發布時間：2022-06-18 [ 行業新聞 ]

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要減少電磁干擾，你需要知道PCB電路板的布線！

眾所周知，在設計PCB電路板時，只要機械尺寸設計準確，設計就沒問沒問題。但是如果遇到高頻信號，必須特別改善這條線路，否則會導致反射面和線路之間的串擾等一系列信號影響問題。 因此，在設計電源電路時，應加強線路信號的模擬效果，特別是在短時間PCB設計中，應采取屏蔽措施。下面的小編將告訴您PCB電路板的接線和電磁兼容性……

發布時間：2022-06-18 [ 行業新聞 ]

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如何選擇高頻高速電路板？

是否有很困惑的時候，有關如何選擇高頻高速電路板的問題？ 在高頻電路PCB中選擇板材時，應特別注意不同頻率下科研材料DK的變化特性。 針對偏重于快速數據信號傳送或特性特性阻抗操縱的規定，偏重于DF以及在頻率、環境溫度和溫度情況下的特性。今日為您提供了高頻高速電路板材料的小常識！ 在選擇用……

發布時間：2022-06-13 [ 行業新聞 ]

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高頻高速電路板的重要參數是什么？

高頻高速電路板的生產工藝與普通PCB板基本相同。高頻高速電路板的主要原料是高頻高速銅板，其主要標準是低介質常數（DK）和低介質損耗因子（DF）。測量PCB板質量的一個重要因素是DK參數的統一性，外，DK參數的統一性。另一個重要參數是PCB板的阻抗特性和其他物理特性。 高頻高速電路板基底介電常數（D……

發布時間：2022-06-13 [ 行業新聞 ]

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PCB電路板需要焊接的條件是什么？

其中一個最重要的PCB電路板加工過程，對電路板的質量起著決定性的作用。那么，PCB電路板焊接必須具備哪些條件？ 1.焊件具有良好的可焊性。 焊接性能是指金屬材料和焊接材料在適當溫度下的合金性能。采取表面鍍錫、鍍銀等措施，防止材料表面氧化，以提高焊接性能。 2.必須保持焊件表面清潔。 即使焊接良好……

發布時間：2022-06-03 [ 行業新聞 ]

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行業前景看好5G羅杰斯板！

高頻率板是一種獨特聚酰亞胺膜，具備高頻率微波加熱板材，也叫做高頻率微波加熱印制電路板，進一步生產加工可以制作成高頻率PCB板。羅杰斯高頻原材料的應用成為羅杰斯板，廣泛應用于通信基站和天線航空公司，需求上升，行業前景看好。 作為世界領先的特殊家具板經銷商，羅杰斯板在世界市場占有率超過50%，在基站天線微波射頻行業擁……

發布時間：2022-06-03 [ 行業新聞 ]

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PCB設計和生產介紹

pcb設計過程中常見的問題，導致關于板出來的爭議？以下為大家詳細講解。 I .焊盤重疊 1.焊盤重疊(表面焊盤除外)是指孔的重疊。在鉆孔過程中，由于在一個地方重復鉆孔，鉆頭會斷裂，造成孔損壞。 2.多層板中的兩個孔重疊。比如一個孔是隔離盤，另一個孔是連接盤(花墊)，這樣底片畫出來后顯示為隔離盤，導致拒收。 二、圖形圖層的濫用 1.在一些圖形層上做了一些無用的連接，但本來是四層板，卻設計了五層以上的電路，造成了誤解。 2.定

發布時間：2022-05-10 [ 行業新聞 ]

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