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pcb設(shè)計過程中常見的問題，導(dǎo)致關(guān)于板出來的爭議？以下為大家詳細(xì)講解。

I .焊盤重疊

1.焊盤重疊(表面焊盤除外)是指孔的重疊。在鉆孔過程中，由于在一個地方重復(fù)鉆孔，鉆頭會斷裂，造成孔損壞。

2.多層板中的兩個孔重疊。比如一個孔是隔離盤，另一個孔是連接盤(花墊)，這樣底片畫出來后顯示為隔離盤，導(dǎo)致拒收。

二、圖形圖層的濫用

1.在一些圖形層上做了一些無用的連接，但本來是四層板，卻設(shè)計了五層以上的電路，造成了誤解。

2.定制PCB電路板的時候，很容易畫圖。以Protel軟件為例，每一層的所有線都是用板層畫的，并用板層標(biāo)注。這樣在輕繪數(shù)據(jù)時，由于沒有選擇板層，會漏接而斷路，或者板層的標(biāo)記線短路。因此，在設(shè)計過程中將保持圖形層的完整性和清晰度。

3.違反常規(guī)設(shè)計，如底層的部件表面設(shè)計和頂層的焊接表面設(shè)計，造成不便。在配子的日常加工中，比如開窗的設(shè)計在一般層，外層斷斷續(xù)續(xù)在其他層甚至隔成幾層。

三、人物錯位

1.字符蓋墊SMD焊件給印刷電路板的通斷測試和元器件的焊接帶來不便。

2.字符設(shè)計太小，導(dǎo)致絲網(wǎng)印刷困難。過大會使字符相互重疊，難以分辨。

四、單面襯墊孔徑的設(shè)置

1.一般不鉆單面墊。如果鉆孔需要標(biāo)記，其孔徑應(yīng)設(shè)計為零。如果設(shè)計了數(shù)值，在生成鉆孔數(shù)據(jù)時，孔的坐標(biāo)會出現(xiàn)在這個位置，這樣就會出現(xiàn)問題。

2.單面墊，如鉆孔，應(yīng)特別標(biāo)明。

五、用填充塊畫墊。

用填充塊繪制焊盤可以通過電路設(shè)計中的DRC檢查，但是對于加工來說是不可接受的，所以這樣的焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)。當(dāng)應(yīng)用阻焊劑時，填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w，這使得難以焊接器件。

六、電層是花墊和連接線。

因為以花墊形式設(shè)計的電源和實際印制板上的圖像是相反的，所有的連接都是隔離線，這一點設(shè)計者應(yīng)該非常清楚。對了，在畫幾組電源或者幾種地的隔離線的時候要注意，不要留空隙，不要把兩組電源短路，也不要把連接的區(qū)域擋住(分開一組電源)。

七、處理級別的定義不明確。

1.單板設(shè)計在頂層。如果不說明面板的正反面，制造出來的面板可能會安裝器件，導(dǎo)致焊接困難。

2.比如設(shè)計四層板時，采用了四層TOPmid1和mid2 bottom，但加工時沒有按照這個順序擺放，需要說明。

八、設(shè)計中填充塊過多或填充塊填充極細(xì)線條。

1.照片繪圖數(shù)據(jù)丟失且不完整。

2.由于光繪數(shù)據(jù)處理過程中填充塊是逐行繪制的，產(chǎn)生的光繪數(shù)據(jù)量相當(dāng)大，增加了數(shù)據(jù)處理的難度。

九、表面貼裝器件的焊盤太短

這是開關(guān)測試用的。對于過于密集的表貼器件，兩腳間距相當(dāng)小，焊盤也相當(dāng)薄。安裝測試針時，它們必須上下錯開(左右)。比如pad設(shè)計太短，雖然不會影響器件安裝，但是會使測試管腳出錯。

十、大面積網(wǎng)格間距過小。

構(gòu)成大面積網(wǎng)格線的相同線之間的邊緣過小(小于0.3mm)。在印制板的制造過程中，圖像顯影后往往會有許多碎膜附著在板上，造成斷線。如果我們的程序不符合網(wǎng)格的要求，我們建議客戶放棄它。