行業新聞|2022-06-28| admin
PCB電路板在生產過程中非常容易發生回焊難題，造成板材彎折翹曲，危害成品率。那么，如何減少呢？PCB電路板彎曲變形的風險？
1.減少溫度對PCB電路板應力的危害。因為溫度是電路板應力的主要來源，只需電焊焊接爐的溫度或焊接爐膛內電路板的升溫速率緩減，板材的變形和翹曲就能夠大幅度降低。
2.應用比較高Tg板材能提高其承擔應力形變的能力，但電路板的成本費用也相對性比較高。
3.提升PCB電路板的薄厚。許多電子產品的電路板厚度為1.0mm.0.8mm，或0.6mm。如無要求，建議使用電路板.6mm厚度可以大大降低板材彎曲變形的風險。
4.減少電路板尺寸和膠合板數量。由于大多數焊接爐使用鏈向前驅動電路板，電路板因后焊接爐的重量而下垂，電路板作為后焊接焊接板的邊緣，可以減少電路板本身凈重造成的松弛變形。
5.使用爐支架夾具。用爐子來減少變形，這樣可以減少爐板的彎曲。若單層托盤不能減少電路板的變形，則必須加蓋，夾緊電路板上下托盤，以減少電路板上方焊接爐的變形。
以上知識，您掌握了嗎？
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