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高頻高速電路板的生產工藝與普通PCB板基本相同。高頻高速電路板的主要原料是高頻高速銅板，其主要標準是低介質常數（DK）和低介質損耗因子（DF）。測量PCB板質量的一個重要因素是DK參數的統一性、DK參數的統一性。另一個重要參數是PCB板的阻抗特性和其他物理特性。

高頻高速電路板基底介電常數（DK）必須小且穩定。一般來說，信號傳輸速率與材料介電常數的平方根成反比，高介電常數容易導致信號傳輸延遲。

高頻高速電路板基材的介質損耗主要影響信號傳輸質量，介質損耗越小，信號損耗越小。

高頻高速電路板的阻抗實際上是指電阻和電抗的參數，阻抗控制是我們高速設計最基本的原則。由于插件和電子元件的安裝應考慮PCB線路，插件后應考慮導電性和信號傳輸性能，因此必須要求阻抗越低越好。一般來說，主板廠在PCB加工過程中會保證一定程度的阻抗誤差。

高頻高速電路板基材吸水率低，受潮時會造成介電常數和介質損失。