行業(yè)新聞|2022-06-28| admin
波峰焊是一種制造PCB主要用于焊接通孔元件的電路板批量焊接工藝。所以，PCB電路板波峰焊工藝應注意哪些問題？
1.元器件孔內(nèi)有綠油，導致孔內(nèi)鍍錫欠佳。孔內(nèi)綠油不能超過孔壁的10％，內(nèi)部結(jié)構(gòu)綠油孔不能超過5％。
2.涂層厚度不夠，導致孔內(nèi)鍍錫欠佳。
3.元器件孔壁涂層厚度不夠，導致孔內(nèi)鍍錫欠佳?？妆诒『褚话銘^18μm。
4.孔壁過度不光滑，導致孔內(nèi)鍍錫欠佳或偽焊接。
5.孔是濕的，導致偽焊或汽泡。包裝時不干燥或冷卻。而且開箱后放置時間長，會導致孔內(nèi)潮濕。
6.墊片尺寸過小，導致焊接欠佳。
7.孔內(nèi)污跡，導致焊接欠佳。
8.由于孔尺寸過小，零件無法插入孔內(nèi)，導致焊接失敗。
9.因為定位孔偏位，零件不可以插進孔內(nèi)，導致焊接不成功。
以上便是PCB相關(guān)知識，您對電路板波峰焊工藝了解多少？
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