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工控厚銅電路板是粘附在印刷電路板玻璃環(huán)氧基板上的一層銅箔。當銅厚＞20完成時，定義為工控厚銅電路板。PCB工控厚銅電路板在打樣環(huán)節(jié)屬于特殊工藝，具有一定的技術(shù)門檻和操作難度，成本也比較昂貴。

工控厚銅電路板的應(yīng)用領(lǐng)域包括：手機、微波、航天、衛(wèi)星通信、網(wǎng)絡(luò)承重站、混合集成電路、大功率電路等新技術(shù)領(lǐng)域。

工控厚銅電路板的性能：具有承載大電流、降低熱應(yīng)變、散熱良好的特點。高熔點可采用氧氣吹制、低溫不變脆等熱熔焊接方法，也可防火，屬于不燃材料。即使在極高的腐蝕性大氣環(huán)境中，銅幣也會形成一層堅固、無毒的鈍化保護層。

工控厚銅電路板的優(yōu)點：廣泛應(yīng)用于各用電器、新科技產(chǎn)品、國防、醫(yī)療等電子設(shè)備。

工控厚銅電路板的應(yīng)用延長了電子設(shè)備產(chǎn)品的關(guān)鍵部件——一線電路板的使用壽命，也有助于簡化電子設(shè)備的體積；近年來，厚銅板的應(yīng)用領(lǐng)域和需求迅速擴大，成為市場發(fā)展前景良好的一類“熱門”PCB種類。

大部分都是大電流基板（電流x電壓）=電源）。大電流基板有兩個重要的應(yīng)用領(lǐng)域：電源芯片（電源模塊）和汽車電子元件。其一些關(guān)鍵終端電子產(chǎn)品領(lǐng)域與傳統(tǒng)電子產(chǎn)品相似PCB（如攜帶類型、電子產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品、基站設(shè)備等），有些與傳統(tǒng)設(shè)備不同。大電流基板及常規(guī)PCB功效不同，主要功能是形成傳輸信息的導線。大電流基板通過大電流，承載功率裝置的基板，主要功能是保護電流的承載能力，穩(wěn)定電源。這種大電流基板的發(fā)展趨勢是承載更大的電流，需要散發(fā)更大裝置的熱量。因此通過的大電流越來越大，基板的所有銅箔厚度也越來越厚，現(xiàn)在制造的大電流基板6oz銅厚已成為常規(guī)。