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設(shè)計(jì)合格的PCB板對(duì)于PCBA對(duì)加工質(zhì)量有很大的要求。因此，PCB多層阻抗電路板質(zhì)量評(píng)價(jià)常用的相關(guān)參數(shù)是什么？

評(píng)估PCB常用的板材相關(guān)參數(shù)包括玻璃化轉(zhuǎn)換溫度（Tg熱膨脹系數(shù)）（CTE）、PCB分解溫度（Td）、耐熱、電氣、PCB吸水率。下面，我們將詳細(xì)介紹玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，熱膨脹系數(shù)：

一、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg值）

在一定溫度下，銅板的基材又硬又脆，稱為玻璃狀態(tài)：在此溫度下，基材變軟，機(jī)械強(qiáng)度顯著降低。決定材料性能的臨界溫度稱為玻璃轉(zhuǎn)換溫度。

Tg如果溫度過(guò)低，高溫會(huì)使溫度過(guò)低PCB變形，部件損壞。

二、熱膨脹系數(shù)（CTE）

CTE加熱后材料膨脹程度的定量描述。CTE指環(huán)境溫度每升1℃，單位長(zhǎng)度材料的伸長(zhǎng)度。由于焊接溫度高，無(wú)鉛焊接要求無(wú)鉛焊接。PCB板材具有較低的熱膨脹系數(shù)，尤其是多層。PCBZ電路板方向CTE對(duì)金屬化孔層的耐受性影響較大。特別是在多次焊接或維修時(shí)，經(jīng)過(guò)多次膨脹、收縮，會(huì)導(dǎo)致金屬化孔層斷裂。