行業(yè)新聞|2022-09-05| admin
多層阻抗電路板由三層或三層以上的銅層壓制而成。除了外面的兩層銅層，絕緣材料之間還有更多的銅層。雖然少數(shù)供應(yīng)商聲稱擁有40層以上的制造能力，但99％的市場需求和制造能力集中在4-16層。
一、多層阻抗電路板對通信行業(yè)有好處
與單面或雙面電路板相比，多層阻抗電路板支持更密集的設(shè)計和布局，節(jié)省更多的間距，符合通信產(chǎn)品越來越小的趨勢。
多層阻抗電路板減少了對電線的需求，有效地縮短了信號線之間的距離。合理的內(nèi)部設(shè)計可以大大降低EMI，滿足高頻通信。如今，通信產(chǎn)品往往需要發(fā)揮各種作用，這就要求多層板具有更多的功能，而多層板的質(zhì)量普遍較高，為通信終端提供了質(zhì)量保證。
目前，多層阻抗電路板主要用于通信領(lǐng)域的無線、傳輸網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)通信和固定寬帶設(shè)備。據(jù)調(diào)查，通信設(shè)備有4層以上PCB占70％以上，其中8-16層占總用量的35％.2％。
包括多層阻抗電路板HDI板，F(xiàn)PC，正在從5G受益于時代。
二、PCB電路板行業(yè)的機遇
5G商業(yè)許可證正式發(fā)放后，基站鋪設(shè)市場空間加快，帶動上游多層板。基站、智能終端等行業(yè)PCB該行業(yè)提供了增長動力。基站使用的通信多層板首先受益，價格上漲。終端設(shè)備和終端設(shè)備。AR/VR設(shè)備隨后發(fā)力，量價齊升。汽車和工業(yè)控制需求同時爆發(fā)。
根據(jù)之前的計算，通信多層板G國內(nèi)通信是宏基站建設(shè)帶來的PCB總投資空間約300億元。根據(jù)施工經(jīng)驗，開工后將出現(xiàn)單基站市場空間高峰。第4-5年左右，即2022-2023年左右，單年市場增長7億元。
終端PCB方面，5G帶動整機變化，帶動智能手機出貨量回升；50G手機和折疊屏?xí)r代，F(xiàn)PC和HDI消費也會大幅增加。
5G加快中高端建設(shè)PCB產(chǎn)能置換。5G相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈始于通信設(shè)備制造商和終端制造商，PCB目前，企業(yè)正處于技術(shù)和產(chǎn)能轉(zhuǎn)移狀態(tài)，轉(zhuǎn)移趨勢將加快。PCB新的行業(yè)法規(guī)和環(huán)策提高了行業(yè)競爭門檻，未來競爭格局更好，領(lǐng)先優(yōu)勢明顯。上游原材料價格已轉(zhuǎn)移至PCB行業(yè)，但由于與下游關(guān)系密切，行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者可以轉(zhuǎn)移成本壓力。
5G科技帶來了新一輪的電子創(chuàng)新周期，產(chǎn)業(yè)鏈催生了大量的投資機會。5G它帶來了通信技術(shù)的特點PCB拓寬下游應(yīng)用。新時代下游市場主要來自三個應(yīng)用場景：eMBB（增強移動寬帶），URLLC（超高可靠性和超低延遲通信），mMTC（大連）物聯(lián)網(wǎng)）
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