行業新聞|2022-09-05| admin
導通孔起著相互連接的作用,促進了電子產業的發展PCB塞孔技術的發展應運而生。為了滿足客戶的要求,導通孔塞孔技術多種多樣,工藝流程特別長,過程控制困難。PCB電路板導通孔塞孔工藝是如何實現的?下面和小編一起來了解一下:
一、熱風平整后塞孔工藝
這個工藝流程是:板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非堵塞工藝生產。熱風找平后,用鋁網或擋墨網完成所有要塞的導通孔。感光油墨或熱固性油墨可用于堵孔油墨。這個過程可以保證熱風找平后導通孔不會掉油,但容易造成堵孔油墨污染板面、不均勻,均勻,容易造成虛焊。
二、熱風整平前塞孔工藝
1、用鋁板塞孔、固化、磨板后進行圖形轉移
該工藝采用數控鉆床,將須塞孔的鋁片鉆出,制成網格,用于塞孔;熱固性油墨也可用于與孔壁結合力高、硬度好的塞孔油墨。工藝流程如下:預處理→塞孔→磨板→圖形轉移→蝕刻→板面阻焊。
該方法可以保證導通孔塞孔平整,熱風平整,無爆油、孔邊掉油等質量問題,但是這種工藝需要一次加厚銅,所以對整板鍍銅的要求很高。
2、用鋁板塞孔后,直接絲印板表面阻焊
該工藝采用數控鉆床,將須塞孔的鋁板鉆出,制成網格版,安裝在絲網印刷機上進行塞孔。塞孔完成后,停止不超過30分鐘,使用36分鐘,直接阻焊絲網印刷板表面;工藝流程為:預處理-塞孔-絲網印刷-預干燥-曝光-顯影-固化。
該工藝可以保證導孔蓋油好,塞孔光滑,熱空氣光滑可以保證導孔不是錫,孔內沒有錫珠,但容易導致固化后油墨上的焊接板,導致焊接不良。
3、鋁片塞孔、顯影、預固化、磨板后進行板面阻焊
用數控鉆機鉆出需要插孔的鋁板,制成網格版,安裝在移位絲網印刷機上進行插孔;插孔必須完整,兩側突出,然后固化,板面應進行磨板處理。工藝流程為:預處理-次干燥-顯影-預固化-板面阻焊。
該工藝采用塞孔固化,可以保證HAL過孔不掉油、爆油;但HAL過孔藏錫珠和導通孔上的錫很難完全解決。
4、同時完成板面阻焊和塞孔
此方法采用36T(43T)絲網安裝在絲網印刷機上,使用墊板或釘床,完成板面時插入所有導孔;工藝流程為:預處理-絲網印刷-預干燥-曝光-顯影-固化。
該工藝工藝時間短,設備利用率高,可保證熱風平整后過孔不掉油、導通孔不上錫,但由于采用絲網印刷進行塞孔,孔內有大量空氣,在固化過程中,空氣膨脹,沖破阻焊膜,造成孔洞不平。
以上便是PCB電路板導通孔塞孔工藝是如何解釋的問題,希望對您有所幫助。
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