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盲孔的作用是引導左右，這樣可以保證PCB電路板的可靠性！盲孔分為部分層。此外埋孔分布在中間層，通孔分布在所有層。盲孔通常有回路LASER采用激光（激光）鉆孔機，而埋孔、通孔一般采用機械鉆孔。

在非穿孔技術中，盲孔和埋孔的應用可以大大降低電路板的尺寸和質量，減少層數，提高電磁兼容性，增加電子產品的特性，降低成本，也可以使設計工作更加簡單和快速。在傳統中PCB在電路板的設計和加工過程中，通孔會帶來很多問題。首先，它們占用了大量的有效空間。其次，大量密集的通孔也會對多層阻抗電路板的內部布線造成很大的障礙。這些通孔占用了布線所需的空間。它們密集地穿過電源和接地層的表面，這也會破壞電源接地層的阻抗特性，使電源接地層失效。此外，傳統的機械鉆孔將是非穿孔技術的20倍。

在PCB在電路板的設計中，雖然焊接板的尺寸逐漸減小，但如果板的厚度不按比例減小，會導致通孔的垂直和水平比增加，通孔的垂直和水平比增加會降低可靠性。隨著先進的激光鉆孔技術和等離子體干腐蝕技術的成熟，如果這些非穿導孔的孔直徑為0，則可以應用非穿透的小盲孔和小埋孔.3mm，寄生參數約為原常規孔的1/10，提高了電路板的可靠性。

由于采用了非穿孔技術，PCB電路板上幾乎沒有大的穿孔，因此可以為布線提供更多的空間。剩余空間可用于大面積屏蔽，以改善其改進EMI/RFI性能。同時，更多的剩余空間也可以用來部分屏蔽內層的器件和關鍵網線，使其具有最佳的電氣性能。使用非導孔，可以更方便地扇出器件的引腳，從而形成高密度引腳器件（如BGA接線方便，縮短連接長度，滿足高速電路時序要求。

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