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工控厚銅電路板具有承載大電流、減少熱應(yīng)變、散熱良好的特點(diǎn)。不受加工溫度的限制，高熔點(diǎn)可以使用氧氣吹，低溫不脆和其他熱熔焊方法，但也是防火的，屬于不燃材料。即使在極高的腐蝕性大氣環(huán)境中，銅板也會形成一個鈍化保護(hù)層。

工控厚銅電路板的優(yōu)點(diǎn)

工控厚銅電路板廣泛應(yīng)用于各種家用電器、高科技產(chǎn)品、醫(yī)療等電子設(shè)備。工控厚銅電路板的應(yīng)用使電子設(shè)備產(chǎn)品的核心部件電路板的使用壽命更長，但也有助于簡化電子設(shè)備的體積，

近年來，工控厚銅電路板的應(yīng)用領(lǐng)域和需求迅速擴(kuò)大，已成為市場發(fā)展前景良好的一類“熱門”PCB品種。

大多數(shù)工業(yè)控制銅電路板都是大電流板（電流x電壓=電源），其板的主要應(yīng)用領(lǐng)域有兩個:電源模塊（電源模塊）和汽車電子零件。它的一些主要終端電子產(chǎn)品領(lǐng)域與傳統(tǒng)產(chǎn)品相似PCB（如攜帶電子產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品、基站設(shè)備等。），還有一些不同的日常工作PCB領(lǐng)域，如汽車、工業(yè)控制、電源模塊等。

大電流基板和常規(guī)PCB功效不同。PCB主要作用是形成傳遞信息的導(dǎo)線。大電流基板由大電流通過，主要作用是保護(hù)電流的承載能力，穩(wěn)定電源。這種大電流基板的發(fā)展趨勢是承載更大的電流，更大的裝置發(fā)出的熱量需要分散。因此通過的大電流越來越大，基板的銅箔越來越厚，現(xiàn)在制造的大電流基板6oz銅厚成為常規(guī)化。