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PCB電路板按電路層分類：可分為單板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4或6層，復雜的多層板可達幾十層。PCB多層阻抗電路板的層壓方法有哪些？

1、牛皮紙

多層板壓（層壓）時，用牛皮紙緩沖傳熱；放置在壓縮機熱板和鋼板之間，緩解散裝材料最接近的加熱曲線，盡可能縮小多層基板或多層板之間的溫差，90-150磅為常用規格。

2、吻壓、低壓

當多層板被壓縮時，當每個開口中的板被放置和定位時，它開始加熱并從底部上升，并用一個強大的液壓柱向上提升，以壓縮每個開口中的松散材料。這時組合膜開始逐漸軟化甚至流動，所以頂部的壓力不能太大。這種方法最初采用低壓（15~50）PSI）稱為“吻壓“。然而當樹脂在每種膜散射材料中加熱時，當軟化粘結即將硬化時，需要增加到全壓（300~500）PSI），稱為“低壓”。

3、銅箔壓板法

指量產多層板，其外層直接用銅箔和膠片壓入內層，取代傳統的單面薄基板。

4、帽式壓合法

早期多層PCB傳統的板材層壓法，當時MLB的“外層“在1984年底之前，許多單面銅皮的薄基板被重疊和壓制，直到它們被重疊和壓制，直到MLB只有在產量大幅增加后，才能采用目前的大型或大量銅皮壓合法。

5、壓力鍋

它是一個容器，充滿高溫飽和水蒸氣，可以施加高壓。層壓基材樣品可放置一段時間，迫使水蒸氣進入板材，然后取出板材樣品放置在高溫熔錫表面進行測量耐分層的特性。

6、大型壓板（層壓）

這是放棄多層板壓合工藝“對準梢“，采用同一側多排板的新施工方法。具體做法是取消各種散裝材料（如內板）、膠片、外層單面板等。）準梢；將外層改為銅箔，首先在內板上預制“靶標“，待壓合即即“掃“出標，再從其中心鉆出工具孔，即可在鉆床上鉆孔。

  以上便是小編分享的PCB多層線路板的層壓方法啦~