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PCB設計是電子產品設計中非常重要的環節，是電子產品的重要載體。一個好的PCB不僅要好看，還需要滿足性價比高、電氣性能好、穩定性和可靠性高、易于生產和維護、易于認證等要求。一些技術大佬認為，作為一名優秀的PCB工程師，你應該具備以下知識結構:

1.熟悉至少一種業界主流EDA工具。

定制PCB電路板軟件很多。目前市場上主要使用以下四種:Cadence Allegro、Mentor、EE、Mentor Pads、Altium Designer、Protel等。其中，Cadence Allegro的市場份額最高。

Allegro具有軟件界面友好、響應速度快、運行效率高、豐富的二次開發功能、完善的規則管理器功能、高速設計的強大專屬功能等諸多優勢。其對大型項目的支持性較好，響應速度不會因為設計規模的增加而大幅降低。Allegro的上萬針的設計項目基本不會有太大壓力，非常適合通信行業，商用服務器，工業控制，軍事領域。

2.熟悉器件，閱讀電路原理圖，識別關鍵信號。

常見的電子元器件:電阻、電容、電感、變壓器、二極管、三極管、場效應晶體管、光耦(OC)、傳感器、晶體振蕩器、繼電器、蜂鳴器、整流橋堆、濾波器、開關、保險絲等。

關鍵信號包括:電源、模擬信號、高速信號、時鐘信號、差分信號、同步信號等。

3.熟悉幾種常見的線路板廠的制造工藝和技術。

常用板材:紙板、半玻纖板、FR-4玻纖板、鋁基板等。

4.熟悉SMD插件組裝工藝和技術。

了解主要的表面貼裝技術(SMT)，打孔和插入技術(THT)等。

5、熟悉焊接試驗

可焊性測試一般用于定性和定量評價元器件、印刷電路板、焊料和助焊劑的可焊性。在電子產品的裝配焊接過程中，焊接質量直接影響整機的質量。因此，要提高焊接質量，除了嚴格控制工藝參數外，還需要對印刷電路板和電子元器件進行科學的可焊性測試。

6.對SI/PI知識有一定的了解。

隨著IC輸出開關速度和PCB密度的增加，信號完整性(SI)已成為高速數字PCB設計中必須關注的問題之一。以及元器件的PCB參數，PCB上元器件的布局，高速信號的布線等。，都會造成信號完整性問題，導致系統不穩定甚至根本無法工作。如何在PCB設計過程中充分考慮信號完整性并采取有效的控制措施，已經成為PCB設計行業的熱門話題。

隨著電子系統高功耗、高密度、高速、大電流、低電壓的發展趨勢，高速PCB設計領域的電源完整性問題日益嚴重。

作為一名優秀的PCB設計工程師，當然需要對SI/PI知識有一定的了解，可以用來指導PCB設計的優化，電源通道設計的改進，去耦電容設計的優化。

7.對設計產品PCB的EMC/EMI知識有深刻的理解。

眾所周知，定制PCB電路板要綜合考慮功能實現、成本、生產工藝、EMC、美觀等諸多因素。

隨著電子設備的電子信號和處理器的頻率越來越高，電子系統已經成為具有許多組件和子系統的復雜設備。高密度高速度會加劇系統的輻射，低電壓高靈敏度會降低系統的抗擾度。因此，電磁干擾確實威脅著電子設備的安全性、可靠性和穩定性。在設計電子產品時，PCB的設計對于解決電磁干擾問題至關重要。