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電子控制器件數(shù)據(jù)傳輸信號(hào)線(xiàn)中，其高頻信號(hào)處理或者利用電磁波傳播時(shí)所遇到的阻力稱(chēng)之為阻抗。為什么多層阻抗電路板在制造發(fā)展過(guò)程中存在一定工作要做阻抗？有4點(diǎn)原因來(lái)分析：

1、多層阻抗電路板要考慮電子元件，后期 smt 芯片連接器也需要考慮導(dǎo)電性能和信號(hào)傳輸性能，因此它將要求阻抗盡可能低。

2、多層阻抗電路板在生產(chǎn)發(fā)展過(guò)程中我們經(jīng)歷沉銅、電鍍錫（或化學(xué)鍍，熱噴錫）、接插件焊錫等工藝設(shè)計(jì)制作一個(gè)環(huán)節(jié)，所用的材料必須嚴(yán)格要求低電阻率，才能得到保證線(xiàn)路板的整體阻抗值達(dá)到企業(yè)產(chǎn)品服務(wù)質(zhì)量控制要求，才能正常運(yùn)行。

3、多層阻抗電路板的鍍錫是整個(gè)線(xiàn)路板制作過(guò)程中最具有容易發(fā)展出現(xiàn)一些問(wèn)題的地方，是影響進(jìn)行阻抗的關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)；其最大的缺陷管理就是易氧化或潮解、釬焊性差，使線(xiàn)路板難焊接、阻抗過(guò)高，從而可以導(dǎo)致不同導(dǎo)電材料性能差或整板性能的不穩(wěn)定。 　

4、多層阻抗電路板中的導(dǎo)體會(huì)有不同的信號(hào)傳輸，由于蝕刻、疊片厚度、導(dǎo)體寬度等不同因素的影響，導(dǎo)體的阻抗值會(huì)發(fā)生變化，信號(hào)會(huì)發(fā)生畸變，導(dǎo)致電路板的性能下降，因此需要將阻抗值控制在一定范圍內(nèi)。