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定制PCB電路板的問題與規劃和電路板進行加工是密不可分的。就比如說我們有些時分出現在企業后期可以制作中的問題，很有發展可能是在PCB線路板規劃所導致的。比如說沒有過多的過線孔，不達標的沉銅工藝技術等等就簡單躲藏許多的安全風險隱患。

        從上述分析問題就是咱們學生就能計算得出這樣一個研究結論，在PCB線路板規劃自己構思中應該能夠盡可能地減少過線孔。假如同方向并行的線條以及數量多，密度大，在焊接時就會連在一起。因此，出產時焊接工作水平相關決議了線密度的巨細。 焊點的距離過小，人工智能焊接的難度就加大了許多，這時需要解決實際焊接產品質量的唯一管理辦法——減低工效。不然他們的話對于之后的問題會越來越多，也越來越難處理。焊接操作人員的水平和提高功率決議了焊點的most窄距離。

   　當焊盤或過線孔尺度太小，關于人工鉆孔來說難度就加大了。當焊盤的尺度與鉆孔尺度不匹配時，關于數控鉆孔來說就是平地風波了，焊盤簡單呈C字形狀。情節嚴重的話焊盤都會被鉆掉的。假如導線太細的話，而大規模的未布線區無銅，就很可能會出現腐蝕不均勻的現象。就是說當腐蝕完未布線區后，很有可能會過度腐蝕細導線。有時看起來線斷了實則沒斷，嚴重一點的話就會斷線。因此，設定敷銅不單單僅僅為了擴大地線面積。