行業新聞|2024-11-14| admin
高頻高速電路板在當今電子領域中占據著至關重要的地位。
高頻高速電路板是用于高頻信號(頻率通常在1GHz以上)和高速數字信號(信號上升沿和下降沿時間很短)傳輸的特殊電路板。與普通電路板相比,它對材料的要求更高。其基板材料通常具有低介電常數(Dk)和低介質損耗因數(Df)的特性。低介電常數能減少信號傳輸延遲,降低信號在傳輸過程中的失真,確保信號的完整性。而低介質損耗因數可減少信號在傳輸過程中的能量損耗,使信號能更高效地傳輸。
在設計方面,高頻高速電路板需要特別注意布線規則。布線要盡量短且直,以減少信號傳輸距離和反射。同時,為了避免信號之間的相互干擾,不同信號層之間的間距要合理設計,并且需要設置合適的地平面和電源平面。地平面可作為信號的參考平面,為信號回流提供低阻抗路徑,有助于提高信號質量。
制造工藝也更為復雜。對鉆孔精度、表面處理等環節都有嚴格要求。例如,一些先進的表面處理工藝能更好地適應高頻高速信號傳輸,提高電路的性能和可靠性。
高頻高速電路板廣泛應用于通信領域(如5G基站、智能手機)、計算機領域(如高速服務器、高端顯卡)等。它是實現高速數據傳輸和高頻信號處理的關鍵,推動著現代電子技術朝著更快、更穩定的方向發展,為人們帶來更便捷、高效的電子設備和通信體驗。
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