行業新聞|2023-05-26| admin
1、調整各層之間的對齊是一項挑戰。
由于多層阻抗電路板的層數眾多，因此用戶對PCB層的準確性要求越來越高。通常情況下，需要將層與層之間的對齊公差控制在75微米以下。然而，由于多層阻抗電路板的尺寸較大，制圖車間環境的溫濕度會對其產生較大影響，而不同芯板間的不一致性會導致疊加誤差和層間對位等問題，進而使得多層阻抗電路板的對準控制變得更加困難。
2、在內部電路的制作過程中所遇到的困難，主要包括以下方面：
高阻抗的多層電路板制作需要采用一系列特殊的材料，例如高TG、高速、高頻、厚銅和薄介質等，而且對內部電路制作和圖形尺寸的控制提出了很高的要求。如果想要提高阻抗信號傳輸的完整性，則內部電路的制作難度也會隨之增加。由于線寬和線間距變得更小，開路和短路的風險也因此增加，因此有效的合格率要求也就更高。而細線信號層數量增加則內層AOI泄漏核驗概率上升。此外，內芯板較薄，易產生皺紋，曝光不均勻，因而蝕刻機加工容易造成板卷曲。高層板通常用于系統板，因此他們的單位尺寸更大，產品報廢的成本也相應更高。
3、制造業中的壓縮技術正面臨諸多挑戰。其中最為主要的挑戰包括如何更加高效地壓縮材料，降低能耗和成本，以及如何保證產品質量和使用壽命。這些難題需要制造企業和研發團隊提出創新性的解決方案并加以實施，以適應市場需求和提高競爭力。
許多內芯板和半固化板是通過疊加而成的。在沖壓生產過程中，很容易出現滑移、分層、樹脂空隙和氣泡等缺陷。設計多層阻抗電路板結構時，應充分考慮材料的耐熱性、耐壓性、含膠量和介電厚度，以制定合理的壓制方案。由于層數較多，控制膨脹率、收縮率和尺寸系數補償就顯得尤為重要。同時，薄層間的絕緣層容易導致層間可靠性試驗失敗。
4、由鉆孔制作引起的挑戰包括以下幾個方面：
為了降低鉆孔的粗糙度、毛刺以及去除鉆孔污物的困難度，我們選擇了高TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材。然而，由于板材的層數增多，總體銅厚度和板厚度增加，導致鉆孔時容易斷刀；此外，密集布置的BGA也引發了由窄孔壁間距引起的CAF失效問題。最后，由于板厚增加，斜鉆問題也難以避免。
微信掃一掃
-2.jpg)
