行業(yè)新聞|2022-12-22| admin
目前，多層阻抗電路板的制造工藝多為減法，即減去原材料銅板上多余的銅箔，形成導(dǎo)電圖形。減去的方法大多是化學(xué)腐蝕，這是很經(jīng)濟(jì)、高效的。然而，化學(xué)腐蝕沒(méi)有差別攻擊，因此有必要保護(hù)所需的導(dǎo)電圖形。在導(dǎo)電圖形上涂一層防腐劑，然后減少未受保護(hù)的銅箔腐蝕。在早期，防腐劑是通過(guò)絲網(wǎng)印刷以線路形式印刷的，因此被稱(chēng)為“印制電路板（printedcircuit）”。然而，隨著電子產(chǎn)品越來(lái)越優(yōu)質(zhì)，印刷線的圖像分辨率不能滿足產(chǎn)品的需求，然后引用光致腐蝕劑作為圖像分辨率材料。光致腐蝕劑是一種光敏材料，對(duì)一定波長(zhǎng)的光源敏感，與光化學(xué)反應(yīng)形成聚合物。只需使用圖形底片對(duì)圖形進(jìn)行選擇性曝光，然后通過(guò)顯影溶液（例如1％碳酸鈉溶液）去除未聚合光的腐蝕劑，即形成圖形保護(hù)層。
在目前的多層阻抗電路板制造過(guò)程中，通過(guò)金屬化孔實(shí)現(xiàn)了層間導(dǎo)通功能，因此PCB在生產(chǎn)過(guò)程中還需要進(jìn)行鉆孔作業(yè)，并對(duì)孔進(jìn)行金屬化電鍍作業(yè)，最終實(shí)現(xiàn)層間導(dǎo)通。
常規(guī)多層阻抗電路板制造工藝，簡(jiǎn)而言之：
首先，做兩個(gè)無(wú)孔雙面板
切割（原材料雙面銅板）-內(nèi)部圖形制作（形成圖形耐蝕層）-內(nèi)部蝕刻（減去多余的銅箔）
二、用環(huán)氧樹(shù)脂玻璃纖維半固化片粘壓兩塊制成的內(nèi)芯板
將兩塊內(nèi)芯板與半固化板鉚接，然后在外層兩側(cè)鋪一塊銅箔，用壓機(jī)在高溫高壓下壓制，使其粘合。關(guān)鍵材料為半固化板，成分與原材料相同。它也是一種環(huán)氧玻璃纖維，但它是一種未完全固化的狀態(tài)。它將在7-80度的溫度下液化。添加固化劑，在150度時(shí)與樹(shù)脂一起使用
交聯(lián)反應(yīng)固化后，不再可逆。通過(guò)這種半固態(tài)-液態(tài)-固態(tài)的轉(zhuǎn)換，在高壓下完成粘結(jié)。
三、常規(guī)雙面板制作
鉆孔-沉銅板電（孔金屬化）-外線（形成圖形防腐層）-外線蝕刻-阻焊（印刷綠油、文字）-表面涂層（噴錫、沉金等。）-成型（銑削）。
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