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PCB電路板的蝕刻工藝有哪些?

行業(yè)新聞|2022-07-29| admin

隨著印刷電路生產(chǎn)技術(shù)的發(fā)展,越來(lái)越多。常用的方法有“減成法”通過(guò)先加光化學(xué)法或金屬絲網(wǎng)漏印法或電鍍法,將必要的電源電路圖轉(zhuǎn)移到覆銅箔板的銅表面,一般由耐腐蝕原料組成。然后用有機(jī)化學(xué)腐蝕法對(duì)多余部分留下必要的電源電路圖。

今天小將介紹以下具有代表性的加工工藝:

1、光化學(xué)蝕刻工藝

在干凈的銅幣上涂上光感應(yīng)膠或耐腐蝕的干膜,電源電路圖像是根據(jù)底的曝光、顯影、固體膜和蝕刻工藝獲得。經(jīng)過(guò)機(jī)械加工,表面鍍層,然后打印包裝文字,標(biāo)記成品。這種加工工藝的特點(diǎn)是圖形精度高,生產(chǎn)周期短,適合批量生產(chǎn)和各種生產(chǎn)。

2、金屬絲網(wǎng)漏印蝕刻工藝

將事先準(zhǔn)備好的銅表面放置在需要電源電路圖形的模板上,并用刮刀將耐腐蝕原料漏印在銅箔表面,即得到印刷圖形。干燥后進(jìn)行有機(jī)化學(xué)蝕刻工藝,去除部分裸銅,最后去除印刷,即所需的電源電路圖形。這種方法可以進(jìn)行大規(guī)模的專業(yè)生產(chǎn)制造,生產(chǎn)量大成本低,但精度不如光化學(xué)蝕刻工藝好。

3、去除銅箔快速蝕刻工藝

這種蝕刻工藝主要用于薄銅箔層壓板,制作工藝類似圖型電鍍蝕刻工藝。鍍銅后電源電路圖形和孔邊金屬銅的厚度約為30μm不是電源電路圖形的一部分,去銅箔還是很薄的(5)μm)。

快速進(jìn)行蝕刻工藝,5μm一些厚的非電源電路被蝕刻,只留下一小部分被腐蝕的電源電路圖形。這種方法可以制造出高精度、致密的電路板,是一種有前途的新生產(chǎn)工藝。

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