行業新聞|2022-01-25| admin
高頻高速電路板是指具有高電磁頻率的特殊線路板，適用于高頻領域(超過300MHZ或波長小于1米)和微波(頻率超過3GHZ或波長小于0.1米)的PCB，該電路板是用普通硬質線路板在微波基材覆銅板上加工或用特殊處理方法制成的電路板。一般情況下，高頻板可以定義為頻率大于1GHz的線路板。
高頻高速電路板是一種高難設備，那么，高頻高速電路板的制作要求都有哪些呢？
一，鉆孔
1.鉆進刀速度要慢，速度為180/S，要使用新的鉆頭，上、下墊鋁片，最好是單鉆PNL鉆，不能遇水；
2.磨板-沉銅線與普通的雙板相同；
特別注意：高頻高速電路板無需清除膠渣。
二，防焊
1.高頻高速電路板如需在基材上有印綠油的，應印二次綠色油(防止基材上綠油起泡沫)；從蝕刻出及退錫前不可研磨，僅能風干。
2.高頻高速電路板如需綠油打底時，不允許用磨盤進行阻焊，在MI上蓋紅章。
3.高頻高速電路板如需在某些基材上印綠油，部分基材不印綠油，則需出「打底菲林」，而打底菲林只保留基材上綠油，打底烤板后再進行第二次正常制作。
三，噴錫
在噴錫之前，加烘焙150度30毫安，即可噴錫。
四，線路公差。
線寬公差達到±0.05mm，可根據用戶要求生產。
五，板材
按規定的模板見要求。由于板價比較貴，可以僅開1PNL即可開1PNL。
PCB打樣方面，高頻高速電路板技術要求較高，成本也高于一般印制板。這是高頻高速電路板的制造要求，明白了嗎？
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