行業(yè)新聞|2021-09-29| admin
現(xiàn)在，隨著電子技術(shù)的發(fā)展，在原來簡單的單雙面板的基礎(chǔ)上，出現(xiàn)了多層板，相應(yīng)的工藝復(fù)雜度也增加了，比如我們今天說的多層阻抗電路板。
礎(chǔ)路板上面加上阻抗值就是這樣一個企業(yè)比較具有特殊的工藝。
1、阻抗值的公差，一些企業(yè)客戶會問我們國家一般自己能做什么多大的值的，其實多層阻抗電路板這個系統(tǒng)阻抗的值都是一個可以進行調(diào)試的，不管你是要大要小都可以，我司做的比較多的是：50、70、90、100等。
2、當(dāng)線距小于25 mm 時，線特性阻抗值小于板中心1 ~ 4歐姆，線距大于50 mm 時，線特性阻抗值的變化范圍縮小，在考慮板材使用率的情況下，建議在選擇切割規(guī)格時首先考慮特性阻抗線與板材邊緣的距離大于25 mm
3、在生產(chǎn)中，危險印制板特性阻抗均勻性最關(guān)鍵的因素是不同部位介質(zhì)厚度的對稱性，其次是圖形邊界的對稱性。
4、多層阻抗電路板拼板不一樣的部位殘銅率差別會導(dǎo)致企業(yè)特性進行阻抗技術(shù)差距1~4ohm，當(dāng)圖型遍布勻稱性較弱時（殘銅率差別具有很大），提議在沒有社會危害以及電氣工程設(shè)備管理特性的基本上可以有效鋪裝阻流像和電鍍生產(chǎn)工藝分離點，以減少環(huán)境不一樣的部位的介厚差別和滾鍍薄厚程度差別；
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